目前，在电子组装中，得到---的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，锡膏也许不是方法，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，这时需要更多的焊锡，用印刷的方法不能提供。事实上，一块pcb中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。
预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从---小到---大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，锡银铋合金，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。
在大多数情况中，如果使用预成型焊片时没有使用锡膏，就要用助焊剂来清除待焊接金属镀层的氧化物。为了在生产时节约时间，大多数预成型焊片涂覆了助焊剂。加热金属时，将预成型焊片上的助焊剂激发，清除氧化物。这些助焊剂的脱氧化作用从轻微到很强，这取决于要焊接的金属化镀层。助焊剂涂层有免洗型和溶剂清洗型。在同一块电路板上同时使用预成型焊片和锡膏时，如果电路板必须清洗，则预成型焊片和锡膏应使用同一类型的助焊剂。
一般而言，锡铋银，预成型焊片助焊剂涂层的重量只占半成品重量的3%，但是很少一点助焊剂涂层（重量占0.5%）就---把氧化物清除掉，形成---的润湿。如果使用免洗助焊剂，在形成焊点时使用的助焊剂越多，留在电路板上的残留物越多，如果需要清洗，要清除的残留物越多。
在smt生产中，由于锡膏印刷的---，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高---性。
我们生产的smt用预成型焊片， 使用精密模型冲压，锡铋银焊点的韧性， 表面平整， 贴合度高、成分均匀、尺寸准确。
载带包装预成形焊料可以方便利用smt(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的快速度下准确贴装。增加焊料在smt(表面贴装)应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供准确 且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。
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