加强焊点-预成型焊片

预成型焊片还可以和锡膏一起使用，来加强焊点。在某些情况中，用锡膏也许不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的---，由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点，先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面，或者插在元件的引脚上，然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片也可以放在电路板的底面，在需要的地方补充焊锡。在某些情况下，这种方法可以用于围绕插孔的有引脚元件的焊盘，或者用于表面贴装元件的焊盘。

要---锡膏和预成型焊片使用的合金是相同的，这点十分重要。不应当把不同的合金混合在一起焊接，这会影响焊点，导致焊点中发生预料不到的反应。预成型焊片和锡膏一起使用时，预成型焊片不必另外使用助焊剂，因为锡膏中助焊剂的助焊作用已经足够。

预成型焊片使用的各种合金和锡膏中常用的各种合金是一样的，通常是sac、sn63、sn62，含铟合金和含金合金。锡膏合金的规范，也就是j-std，同样适用于预成型焊片。

金基预成型焊片au80cu20

企业已经通过了iso9001管理体系，产品通过sgs---。公司主营：金、银、铜、锡、铟、铋等有色金属生产多种合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、---封装连接材料等类别，产品已达到---的水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、---作业、航天、光通讯、微波射频、医学仪器等行业。

我们不仅注重产品品质，更注重服务品质。金川岛始终以业界---的技术、高的产品，向客户提供“主动规范，细致---”的服务，用十分的真诚，保障售前至售后全程服务的每一个细节。我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系及周到细致的服务配合客户.

铋基合金预成型焊片

金川岛sn64.7bi35ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且---的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射led灯珠等元器件

预成型焊片，金基焊料

金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品，提供各种尺寸的预成型焊片，模具加工精度高，适用于各工业领域。

我们生产的金基焊料，如: au80sn20、au88ge12等，主要应用于高---性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。

     au80sn20焊料具体用在高---功率微波器件制造工艺中,还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和rf射频器件的csp组装中，使其高频性能得以---地发挥；au80sn20还可以作为倒装芯片组装的---性焊料。并且au80sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、---的浸润性和流动性等优点。

     我们的加工能力可为客户提供厚度***0.015mm的金基预成型焊片。