加强焊点-预成型焊片

预成型焊片还可以和锡膏一起使用，来加强焊点。在某些情况中，用锡膏也许不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的---，由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点，先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面，或者插在元件的引脚上，然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片也可以放在电路板的底面，在需要的地方补充焊锡。在某些情况下，这种方法可以用于围绕插孔的有引脚元件的焊盘，或者用于表面贴装元件的焊盘。

要---锡膏和预成型焊片使用的合金是相同的，这点十分重要。不应当把不同的合金混合在一起焊接，这会影响焊点，导致焊点中发生预料不到的反应。预成型焊片和锡膏一起使用时，预成型焊片不必另外使用助焊剂，因为锡膏中助焊剂的助焊作用已经足够。

预成型焊片使用的各种合金和锡膏中常用的各种合金是一样的，通常是sac、sn63、sn62，含铟合金和含金合金。锡膏合金的规范，也就是j-std，同样适用于预成型焊片。

高温预成型焊料

     金川岛高温预成型焊料一般包括ag72cu28、ag50cu34zn16、al86sicu、au75cu20ai5等，高温预成型焊料焊接温度高、焊接强度大等优点。其中银基钎料是目前焊料中应用历史较长、较广泛的硬钎料。由于其有适宜的熔点，---的导电性，较高的强度和塑性，加工性能好，并且在介质中抗腐蚀性也较好。我们生产的高温预成型焊料，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、润湿性---、填缝能力强等、钎接高、强度高、导电性和耐腐蚀性优良等。

    应用范围: cu-cu、al-cu、ai-ni 等感应钎焊、半导体芯片焊接或器件管壳焊接等。

预成型焊片怎么放

预成型焊片通常用于对焊料的形状和有特殊要求的场合，可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。 带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同---了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。因每位客户产品不同，实际工艺、电气性能等需求有别，故本款基本为定做产品，页面单价和交期仅为参考，请您先提供准确的相应参数或要求，以便我们提供合适的产品和终定价及交期。

可选合金种类多，其液相线从47°c至1063°c不等，比如含铟、 含金、 无铅、易熔或标准的锡铅合金；

预成型焊片的优点

预成型焊片可以提gao效率和生产力。由于预成型件是用精que的焊料量精制成的焊料形状，因此它可以将精que的焊料输送到正确的位置。该产品zui大限度地减少组装、检查时间和生产后清理中的手动过程。这降低了生产成本 ，这是许多客户的重要考虑因素。

减少空洞率

降低气泡

增强导电性能

高气密性

高导热性

---的浸润性

---的流动性

耐腐蚀性

高钎接

无残留，焊量精zhun，定量助焊剂，焊点美观等；