银基系列焊料

常用银基预成型焊片型号：sn96.5ag3.0cu0.5、    sn96.5ag3.5、ag96cu4、  ag72cu28、  pb92.5sn5ag2.5；

银基焊料型号：bi57sn42ag1 in97ag3 in80pb15ag5 pb62sn25bi10ag3 sn77.2in20ag2.8 sn65pb30ag5 sn60pb38ag2 sn62.2pb36.4ag1.4 sn62.5pb36ag1.5 sn62pb36ag2 sn62.5pb36.1ag1.4 pb60sn37ag3 sn60pb37ag3 sn60pb36ag4 pb70sn27ag3 sn89pb7ag4 sn85.2in8ag4.1bi2.2cu0.5 sn93.5bi5ag1.5 sn91.5in4ag3.5bi1 sn93.3ag3.1bi3.1cu0.5 sn92bi4.7ag3.3 sn95.5ag3.3zn1 sn95.4ag3.1cu1.5 sn96.5ag3cu0.5 sn95.5ag3.9cu0.6 sn96ag3.5cu0.5 sn96.5ag3.5 sn96ag4 sn97ag3 sn96.5ag2.5cu1 sn97.5ag2.5 sn95ag5 sn93ag7 sn92ag8 sn90ag10 sn65ag25sb10 pb92.5sn4ag3.5 pb88sn10ag2 pb93sn5ag2 pb91.8sn5ag3ni0.2 pb92.5sn5ag2.5 pb90in5ag5 pb90sn5ag5 pb93.5sn5ag1.5 pb94.5sn4.5ag1 pb95ag2.5sn2.5 pb95.5ag3sn1.5 pb95.5ag2.5sn2 pb95sn3.5ag1.5 pb97.5ag2.5 pb96ag4 ag97pb3 pb95ag5 pb92.5in5ag2.5 

二极管封装高温高铅焊料

带助焊剂焊片采用松香基合成助焊剂及纳米技术合成助焊剂，松香基涂层助焊剂适用于电子装配焊接，纳米技术合成的助焊剂；适用于各类二极管封装焊接；利用纳米技术合成的助焊剂，具有附着力强，不易脱落;表面粘度很小，方便使用等特点。

金川岛锡焊料，配套的陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件，已经应用于---月球探测工程嫦娥一号、长征三级甲等运载火箭等航空航天深空探索领域。公司还是国巨电子、兴勤电子、微容电子等国内有名电子元器件企业供应商。

载带smt预成型焊片

     我们生产的预成型焊料成分均匀、熔点稳定、精度高。我们拥有---的加工能力，可为客户制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适用不同环境的填充和焊接。下表为我们的加工能力表。

   在smt生产中，由于锡膏印刷的---，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高---性。

     我们生产的smt用预成型焊片, 使用精密模型冲压, 表面平整, 贴合度高、成分均匀、尺寸准确。

预成型焊片怎么放

预成型焊片通常用于对焊料的形状和有特殊要求的场合，可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。 带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同---了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。因每位客户产品不同，实际工艺、电气性能等需求有别，故本款基本为定做产品，页面单价和交期仅为参考，请您先提供准确的相应参数或要求，以便我们提供合适的产品和终定价及交期。

可选合金种类多，其液相线从47°c至1063°c不等，比如含铟、 含金、 无铅、易熔或标准的锡铅合金；