au80sn20预成型焊片

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的---技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

金川岛au80cu20熔点910℃，属于au系列硬钎焊料，产品具有---的流动性高导热性和填充微小间隙的能力，与铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属合金有---的润湿性。au80sn20焊料是一种重要的光电封装用胶粘材料电子设备，产品主要应用于真空工艺器件的钎焊接，该使用键合工艺可以是无助焊剂，因为其金含量高，广范应用于jun用航天航空，gao端医料等仪器

金锡预成型焊片预成型焊片商盟

预成型金基系列焊片

厂家/售后---

高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /---的浸润性和流动性

品牌：金川岛             品名：预成型金锡焊片(环)

常用型号：

au80cu20、                au80sn20、

au10sn90、                au88ge12；

1.钎焊温度适中

钎焊温度仅比其熔点高出20～30℃(即约300～310)。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过---就可使合金熔化并浸润；合金的凝固过程很快。因此，金锡合金的使用能够---缩短整个钎焊过程。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求---的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。共晶金锡焊料(au80sn20)提供的温度工作范围---200℃。

2.高强度

金锡合金的屈服强度---，即使在250～260℃的温度下，其强度也能胜任气密性的要求。

3.无需助焊剂

合金成份中金占了很大的比重(80％)，材料表面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空或还原性气体如氮气和氢气的混合气，就不必使用化学助焊剂。对电子，尤其是光电子器件封装为重要。

4.浸润性

具有---的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象。金锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁移现象。

5.低粘滞性

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，---的流动性，从而可以填充一些很大的空隙。

6. au80sn20焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及---的导热和导电性，热传导系数达57 w/m·k。

7.无铅化。

8.与低熔化焊料形成温度阶梯。

(备注：金锡合金焊料在我---化中已获得应用，并有---标6468-2008“金锡焊接钎料规范”。)

金锡合金焊料

金锡合金是电子焊接中的一种，具备---的市场和前景。金锡合金采用金锡合金焊料在电子应用金锡合金是通过钎焊技术制作，是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择---。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的。

共晶的金80%锡20%钎焊合金（熔点280℃）用于半导体和其他行业已经多年。由于它优良的物理性能，金锡合金已逐渐成为用于光电器件封装---的一种钎焊材料。那么金锡合金焊料有哪些优势和用途呢？

金锡焊片的优势一

au-sn焊料的优点

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，从而可以填充一些很大的空隙。在大多数情形下无流动性。

6. au80％sn20％焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及---的导热和导电性，热传导系数达57 w/m·k。

（备注：金锡合金焊料在我国中已获得应用，并有---标 6468-2008“金锡焊接钎料规范”。）

金锡合金（au-sn）焊料的不足之处：

au80%sn20%焊料的不足之处是它的价格较贵，性能较脆，延伸率很小，不易加工。此外，由于熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接。只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合。

金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感，从相图可见，当金的重量比大于80％时，随着金的增加，熔点急剧提高。而被焊件往往都有镀金层，在焊接过程中镀金层的金扩散进焊料。在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下，会使扩散进焊料的金增加，而使熔点上升 。