预成型焊片

    预成型焊片适用于要求焊锡量准确的各种情况，预成型焊片具有各种标准的形状，例如方形、矩形、圆环形、圆片形。其尺寸范围一般从0.010英寸(0.254毫米)到2英寸(50.8毫米)。我们也提供尺寸更小和的产品,也可以按用户要求的形状提供产品。尺寸的公差可以做得很小，从而---体积的精度。

选择合金方面：

    合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至1063℃。有含铟、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金,还有许多其他合金。

1.应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2.其次,要考虑被焊接的材料,选择与它们兼容的焊料。例如锡基焊料会把镀金元件的金吸过来，形成脆性的金属化合物,所以在这些情况下，一般建议使用铟基焊料。

3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中,要考虑预成型焊片是做成什么形状，这点很重要。

4.组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度---还是很低的环境使用?或者是否会受到振动?如果是这样，就需要选择一种能够承受菠些情况的合釜。我们的应用---会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。

     选择尺寸方面：

焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来,就可以选定厚度,以便得到所需要的焊锡量。一般情况下,对于通孔连接,在计算值的基础上增加10-20%可以得到---的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。应该尽可能接近标准公差,避免增加成本及交货时间。铟泰公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用建立新的规格尺寸。选用现有尺寸,可以节省制作新制具所花费的时间。

预成型焊片背景技术

预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料，适用于小公差的各种产品制造过程，广泛应用于印制线路板(pcb)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以准确控制金属使用量等优点，已被确定为焊接技术---的一种重要手段。

随着预成型焊片应用范围的不断扩大，人们对预成型焊片的要求也越来越高。对于电子封装小型接触面(如手机芯片)的焊接，首先就要求焊料层具有一定的高度，但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁，使得焊层厚度偏小，进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳；还有，对于两平行平面的高---性焊接，若焊料层厚度不均匀，就会造成焊接面的歪曲或平行度不够，从而造成被焊元件或与焊接面连接的元件---性和使用寿命的降低。此外，芯片等关键电子部件的耐高温能力有限，这就要求这些产品需要在280-300℃的常用焊接温度下，能快速完成焊接的要求，所以预成型焊片需涂覆合适的助焊剂，---焊接且焊后活性物质残留少，对被焊材料无腐蚀作用。

预成型焊片减少pcb封装空洞1

什么是预成型焊片?

 - 与锡膏相同的属性，相同合金的焊料snpb，sac305等等。

 - 固态，不同的形状，方形，圆形，不规则形状

 - 体积可准确计算

 -  1%~3%的助焊剂或无助焊剂

为什么焊片也需要助焊剂?

 -  焊片表面镀助焊剂可帮助qfn焊盘和pcb pad去除氧化，有助于焊接

 - 1%～3%flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。

预成型焊片减少pcb封装空洞2

如何将焊片应用于qfn元件？

1、在实验中，接地焊盘尺寸为4.1mm*4.1mm，焊片尺寸为3.67mm*3.67mm*0.05mm，表面镀1%的助焊剂。

2、一般而言，焊片的尺寸占焊盘的尺寸比为80%-90%。

3、焊片/钢网厚度 ----50%~70%。

4、在实验中，钢网为0.1mm厚度，焊片厚度为0.05mm。

5、在qfn焊盘开孔上，接地焊盘不需要锡膏焊接，只需在四个角各开一个0.4mm的圆孔以固定焊片。