预成型焊片，金基焊料

金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品，提供各种尺寸的预成型焊片，模具加工精度高，适用于各工业领域。

我们生产的金基焊料，如: au80sn20、au88ge12等，主要应用于高---性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。

     au80sn20焊料具体用在高---功率微波器件制造工艺中,还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和rf射频器件的csp组装中，使其高频性能得以---地发挥；au80sn20还可以作为倒装芯片组装的---性焊料。并且au80sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、---的浸润性和流动性等优点。

     我们的加工能力可为客户提供厚度***0.015mm的金基预成型焊片。

选择预成型焊片的十个步骤

1. 确认你已经完全了解你需要什么。

2. 向焊锡供应商咨询，让他帮助你了解预成型焊片的形状、合金、金属的兼容性。牵涉到焊点的金属兼容性以及器件在使用时的工作温度，在决定适合你的应用的合金时，是很重的。

3. 检查应用，确定用什么样的焊料好。如果要使用预成型焊片，必须考虑它的形状、尺寸和公差。

4. 对于预成型焊片，不要对焊锡的纯度或者尺寸公差提出过分的要求，因为这样做会影响预成型焊片的价格。

5. 如果可能，给你的焊锡供应商准备图纸，供他们检查。

6. 否需要助焊剂？如果需要，可以在预成型焊片上涂覆助焊剂，在制造时可以减少一步。可以使用有粘性的助焊剂来提供助焊作用，而且在再流焊时能保持预成型焊片的位置。你需要决定要不要清除助焊剂残渣，如果需要清除，什么清洗溶液能够---把焊点清洗干净。

7. 贴装方法十分重要，它决定表面有机物要用什么包装──是表面有机物刚性的还是脆性的，是用于小批量生产还是大批量生产。

8. 考虑再流焊的方法。再流焊温度应当比合金的液相温度高20°-50℃。过高的温度可能会把助焊剂烧焦，或者损坏元件中的对温度敏感的器件。

9. 确定正确的焊锡量。如果同时使用预成型焊片和锡膏，要确定锡膏和预成型焊片的比例。焊锡要多出 10–20%以------的焊点。

10. 预成型焊片可以在不使用表面贴装的各种情况下使用，包括：机械连接、真空密封、低温密封，很难进行焊接的部位，需要加固的地方，以及芯片的固定。预成型焊片用于航空航天、医学仪器、---工业、能源、汽车、通讯、安全、以及其他各种行业中。预成型焊片是否适合你的需要？请和焊锡供应商讨论。

预成型焊片的优点

预成型焊片可以提gao效率和生产力。由于预成型件是用精que的焊料量精制成的焊料形状，因此它可以将精que的焊料输送到正确的位置。该产品zui大限度地减少组装、检查时间和生产后清理中的手动过程。这降低了生产成本 ，这是许多客户的重要考虑因素。

减少空洞率

降低气泡

增强导电性能

高气密性

高导热性

---的浸润性

---的流动性

耐腐蚀性

高钎接

无残留，焊量精zhun，定量助焊剂，焊点美观等；

预成型焊片减少pcb封装空洞2

如何将焊片应用于qfn元件？

1、在实验中，接地焊盘尺寸为4.1mm*4.1mm，焊片尺寸为3.67mm*3.67mm*0.05mm，表面镀1%的助焊剂。

2、一般而言，焊片的尺寸占焊盘的尺寸比为80%-90%。

3、焊片/钢网厚度 ----50%~70%。

4、在实验中，钢网为0.1mm厚度，焊片厚度为0.05mm。

5、在qfn焊盘开孔上，接地焊盘不需要锡膏焊接，只需在四个角各开一个0.4mm的圆孔以固定焊片。