铟锡焊锡片应用范围-预成型焊锡片-焊锡片

1、预成型焊片标准规格

       预成形:zui小尺寸:0.010英寸直径或见方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸，0.001英寸>;0.060英寸，0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸，0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸，0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸，0.001英寸>;0.020英寸，0.002英寸球形:zui小直径:0.003英寸， 0.0005英寸；

2、更高的焊接---性

       预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求准确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程。

将焊料定做为圆环形状，在pcb通孔组装过程中，通过标准的拾取设备，预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚上，连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接，缩短工艺流程，提高焊接的---性，

涂助焊剂涂层焊环可单独使用；无助焊剂涂层焊环配合锡膏使用；所有标准装配合金，加上锡铋；

现代电子工业中，印刷电路板(pcb)作为电子元器件的载体，其板载元器件贴装直接影响产品的性能，因此对pcb贴片元件焊点进行检测是工业生产线中一个重要的工序。随着表面贴装技术(smt)的使用，贴装产品向层数更多、体积更小、密度更高的方向发展，焊锡片的成分有哪些，但是传统的检测技术在检测能力和速度上已难以适应新的表面贴装技术的需要，因此，铟锡焊锡片应用范围，研究基于机器视觉的pcb贴片元件焊点自动光学检测技术具有重要的意义。表面贴片安装生产过程中由于材料、加工工艺等因素而引起贴片元件焊点出现多种缺陷情况，其缺陷特征各不相同，常见的缺陷类型可分为缺焊，桥接，锡量过少，锡珠等。