银铜焊片明星材料-预成型银铜焊片-银铜焊片

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的---技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

一种半导体器件的金锡环封盖工艺方法，包括以下特征:

(1)预先加工适于半导体器件封盖的定位夹具，

(2)设定真空加热的温度曲线;

(3)选用合适的au80sn20预成型金锡环焊片;

(4)对器件，盖板和金锡环焊片进行预处理;

(5)依次放入定位夹具内，盖上压块，送入真空炉内;

(6)开启真空泵抽真空，真空度达标后按照设定温度曲线加热，银铜焊片，壳体和盖板焊接在一起.本方法优点:盖板厚度无要求，封盖后机械强度大，盖板耐压大;对封装的半导体器件材料无要求;封装应力小;无须特殊处理可经受住盐雾试验，使器件在腐蚀性气体下长期---地运行.适用于需要高---性陶瓷金属结构气密封装的微波半导体器件和集成电路.

银焊片优点

1、存放焊丝的仓库应具备干燥通风环境，避免潮湿；---水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在，更不宜与这些物质共存同一仓库。

2、焊丝应放在木托盘上，不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。

3、存取及搬运焊丝时小心不要弄破包装，---是内包装“热收缩膜”。

4、打开焊丝包装应尽快将其全部用完（要求在一周以内），一旦焊丝直接暴露在空气中，银铜焊片的焊接工艺，其防锈时间将---缩短（---在潮湿、有腐蚀介质的环境中）。

5、按照“---先出”的原则发放焊丝，尽量减少产品库存时间。

6、请按焊丝的类别、规格分类存放、防止错用。

金川岛新材料科技(深圳)有限公司已经通过了iso9001管理体系，产品通过sgs---。公司主营：金、银、铜、锡、铟、铋等有色金属生产多种合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、现进封装连接材料等类别。