smd载带焊料怎么用-预成型载带焊料-载带焊料

目前，在电子组装中，得到---的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，锡膏也许不是方法，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，贴片机载带焊料，这时需要更多的焊锡，用印刷的方法不能提供。事实上，一块pcb中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，载带焊料，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。

预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从---小到---大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，光通信载带焊料，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。

预成型焊片的优点：

1、不需要改变pcb的设计，便可以解决焊料不足的问题

2、准确的控制焊锡含量

3、与标准合金焊膏兼容

4、减少焊膏叠印的需要，减少焊料飞溅

5、减少了焊膏中助焊剂和焊膏的比例，从而减少助焊剂残留

6、盘带或卷带式包装可通过smt贴片设备快速准确贴装，提高产量

金川岛预成型焊片通常用于对焊料的形状和有特殊要求的场合，可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。

带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同---了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。