无铅焊料-低气泡无铅焊料出售-无铅焊料预成型(商家)

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    2022-7-11

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预成型焊片减少pcb封装空洞2




如何将焊片应用于qfn元件?

1、在实验中,接地焊盘尺寸为4.1mm*4.1mm,功率模板无铅焊料,焊片尺寸为3.67mm*3.67mm*0.05mm,表面镀1%的助焊剂。

2、一般而言,焊片的尺寸占焊盘的尺寸比为80%-90%。

3、焊片/钢网厚度 ----50%~70%。

4、在实验中,钢网为0.1mm厚度,焊片厚度为0.05mm。

5、在qfn焊盘开孔上,接地焊盘不需要锡膏焊接,只需在四个角各开一个0.4mm的圆孔以固定焊片。
















无铅焊锡



无铅焊锡的主要金属成份是锡、银、铜、铋,每种金属都对无铅焊锡有重要影响。且金属含量的不同,锡的性能也会产生很大的差异。

锡具有熔点低、展性好、易与许---属形成合金、并且---、耐腐蚀、以及外表美观等特性;银具有---伸展性与导电性,同时还可以改变合金的熔点,低气泡无铅焊料出售,焊点光亮饱满。铜的熔点高,能够增大结合强度,当其含量在1%以内时,无铅焊料,会使蠕变阻力增加,焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀,但铜含量超过1%对焊接是有害的,纳米级无铅焊料厂商,铜常来源于焊接过程,---是波峰焊时pcb焊盘溶解到焊料中,使焊料熔点上升,流动性变差,焊点易产生拉尖桥接等---,因此铜含量是经常检测的项目。






什么是合金?合金可以被描述为一种金属与一种或多种其他金属,或可能的非金属材料的混合物。合金由熔化过程产生,该过程允许材料在室温下冷却和凝固之前充分混合。合金被用作焊料预成型件的主要成分,合金可以提供增强的性能,例如强度、硬度、可加工性和耐腐蚀性。使用各种特定于客户的合金,金川岛公司在金属领域拥有十五年的经验,可---客户获得高和的预成型焊料。焊料预成型件的形状和尺寸焊料预成型件有多种标准形状,例如矩形、正方形、圆盘或框架,以及客户要求的尺寸。可以为任何应用定制其几何形状。尺寸也可以保持在严格的公差范围内,以---焊量。

为应用选择的合金基于物理特性和强度。一个关键的因素(焊接温度与被焊接元件的工作温度)。一种常见的规则是选择熔点至少比被连接部件的工作温度高到 50°c 的合金。

在确定焊料预成型件的尺寸和形状下,另一个因素是焊点的位置和所需焊料的体积。对于平面尺寸,我们的---将首先确定直径、宽度和长度。一旦确定了这一点,就可以确定厚度。对于通孔组件,通常会将 10%-20% 添加到体积中。接头的表面积可以减少 5%。

每个焊料预成型件的毛刺容差也很重要,接近标准容差,以地减少制造中的附加成本和交货时间。金川岛拥有丰富的经验和一系列标准形状和尺寸,客户可以从中进行选择,地缩短交货时间,金川岛也可以为相当应用开发出特定的焊料预成型形状。



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