银铜焊片-银铜焊片明星材料-预成型银铜焊片(商家)

预成型金基系列焊片

厂家/售后---

高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /---的浸润性和流动性

品牌：金川岛             品名：预成型金锡焊片(环)

常用型号：

au80cu20、                au80sn20、

au10sn90、                au88ge12；

1.钎焊温度适中

钎焊温度仅比其熔点高出20～30℃(即约300～310)。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过---就可使合金熔化并浸润；合金的凝固过程很快。因此，金锡合金的使用能够---缩短整个钎焊过程。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求---的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。共晶金锡焊料(au80sn20)提供的温度工作范围---200℃。

2.高强度

金锡合金的屈服强度---，即使在250～260℃的温度下，其强度也能胜任气密性的要求。

3.无需助焊剂

合金成份中金占了很大的比重(80％)，材料表面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空或还原性气体如氮气和氢气的混合气，就不必使用化学助焊剂。对电子，尤其是光电子器件封装为重要。

4.浸润性

具有---的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象。金锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁移现象。

5.低粘滞性

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，---的流动性，从而可以填充一些很大的空隙。

6. au80sn20焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及---的导热和导电性，焊锡银铜焊片出售，热传导系数达57 w/m·k。

7.无铅化。

8.与低熔化焊料形成温度阶梯。

(备注：金锡合金焊料在我---化中已获得应用，并有---标6468-2008“金锡焊接钎料规范”。)

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，银铜焊片，致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的---技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

一种半导体器件的金锡环封盖工艺方法，包括以下特征:

(1)预先加工适于半导体器件封盖的定位夹具，

(2)设定真空加热的温度曲线;

(3)选用合适的au80sn20预成型金锡环焊片;

(4)对器件，盖板和金锡环焊片进行预处理;

(5)依次放入定位夹具内，盖上压块，送入真空炉内;

(6)开启真空泵抽真空，真空度达标后按照设定温度曲线加热，壳体和盖板焊接在一起.本方法优点:盖板厚度无要求，封盖后机械强度大，盖板耐压大;对封装的半导体器件材料无要求;封装应力小;无须特殊处理可经受住盐雾试验，使器件在腐蚀性气体下长期---地运行.适用于需要高---性陶瓷金属结构气密封装的微波半导体器件和集成电路.